行业观察
  • 华为与苹果竞逐在新赛道上

    ​本版撰稿人:闫立良、王丽新、贾丽、郭冀川 华为与苹果的存在,本是全球消费者的一大幸事。 作为追赶者,华为穷数十年之功力,方与苹果齐名。 无奈,一家独大的思维根深蒂固,不容动

    2021-09-08


  • 巨头竞逐Chiplet 先进封装技术风头正劲

    ​近日,在今年的Hot Chips国际大会上,AMD谈到了其现有的小芯粒(Chiplet)设计以及多层芯片的未来发展方向,并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见,AMD已经全面进入3D Chiplet时代

    2021-09-07


  • 先进封装技术出新 台积电为何封装制造“两手抓”?

    ​近期,据业内人士透露,台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术COUPE(Compact Universal Photonic Engine,紧凑型通用光子引擎)异构集成技术。近年来,在先进制程方面遥遥领先的台积

    2021-09-07


  • 瑞萨完成对Dialog收购 将加强模拟芯片产品组合

    ​记者许子皓报道:9月1日,瑞萨电子召开线上发布会,介绍了瑞萨和Dialog的产品组合以及它们如何为各种应用提供创新、优化的解决方案。而一天前,瑞萨电子集团刚宣布与Dialog正式合并。瑞萨

    2021-09-07


  • 手机厂商造芯折射新趋势

    ​手机厂商的芯片自研大军日益充实。vivo执行副总裁胡柏山于近期公开回应vivo造芯传闻,称vivo自主研发了专业影像芯片V1,将在9月发布的旗舰新品X70系列首发搭载。这也是继小米于今年3月推出

    2021-09-07


  • 未来操作系统可能是多生态并存

    ​如今,信息技术发展走入泛在计算新时代,人类社会、信息系统和物理世界正逐渐走向人-机-物三元融合,万物互联、软件定义,成为这个时代的基本特征。操作系统、CPU处在信息技术的核心位

    2021-09-07


  • 商汤科技拟在香港主板上市

    ​记者张一迪报道:近日,AI四小龙之一商汤科技递交了上市申请,拟在香港主板挂牌上市。 商汤科技与云从科技、旷视科技、依图科技并称为AI四小龙。目前,云从在经历了上市审核中止发行风

    2021-09-07


  • 互联网算法推荐的“是”与“非”

    ​不想再被怎么关也关不掉的APP弹窗广告困扰?不愿再在朋友圈看到自动推送的购物链接?厌倦了在手机上反复收到大量、类似题材的新闻消息?近日,国家网信办发布了《互联网信息服务算法

    2021-09-07


  • 完成IMS网络互联互通 提供多媒体服务电信网络

    ​IMS网络是顺应网络IP化趋势,为用户提供多媒体服务的电信网络。工业和信息化部组织中国电信、中国移动、中国联通开展IMS网络互联互通工作,于2021年8月完成全国移动通信网IMS网络互联互通

    2021-09-07


  • 浙江将建设全球数字变革高地

    ​近日,浙江省经济和信息化厅印发《浙江省经济和信息化领域推动高质量发展建设共同富裕示范区实施方案(2021-2025年)》,推进制造业高质量发展,夯实共同富裕的产业基础。 根据方案,浙

    2021-09-07


  • 江苏:力争2025年软件和信息技术服务业规模达1.6万亿元

    ​软件作为信息技术之魂、网络安全之盾,正通过软件定义全面融入经济社会各领域,引领着科技创新,驱动经济社会转型发展。近日,《江苏省十四五软件和信息技术服务业发展规划》(以下

    2021-09-07


  • 四季度汽车“芯片荒”有望缓解

    ​9月6日,德国汽车制造商戴姆勒首席执行官康松林表示,全球半导体短缺状况将持续至明年。机构预测,2021年全球汽车减产或超过700万辆。我国国内汽车芯片供应问题预计第四季度起将逐月改

    2021-09-07